5月7日，科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》，提出到2015年：LED照明产业规模达到5000亿元，LED照明产品占通用照明的30%；重点培育20-30家龙头企业，建成20个国家级产业基地和50个“十城万盏”试点示范城市。

同时，规划还指出十二五80%芯片国有化，光效提升，成本降至1/5。

以目前LED芯片占灯具成本近60%测算，光芯片降价就能带动灯具成本下降近50%；加上封装技术的提升和高效低成本驱动电路的普及，灯具成本可降至现在的30-40%，使取代40W白炽灯的LED灯泡售价落至20-30元左右，路灯降幅略小，但也能降到千元左右的主流价格，对LED加速渗透有益。另外，灯具、驱动技术、检测设备等全国性标准的制定，以及EMC模式的普及，也将为十二五期间LED照明打开市场起到促进作用。

首轮LED补贴招标近期将出结果，今年可能不下于5次

3月20日在北京的招投标，是我们在上篇报告中提到的80亿补贴的首轮，但金额不是很大，约200万盏室内筒灯、射灯，几万盏路灯，金额仅在2亿元左右。因而各公司把它当作打品牌的工具，给予了很低的报价，对于公司业绩没有显著贡献。110家参与投标的企业中，同类型产品报价可相差十倍以上，其中以传统照明的企业报价较低，招标结果将于近期分批公布，时间点应该在6月底前，今年招投标可能不下于5次。

分析认为，首轮招标补贴的象征意义更大，而且此次招标要求较高(要求同时有强制性认证和节能认证等限制条件)，以针对性地对十来家企业进行补贴，后续这种重点补贴和扶持的方式将更加明显，对具有核心竞争力、自主品牌的企业有益。与A股有关的企业中，勤上、阳光、雷士(瑞丰有与雷士合作的LED封装产线)等有望得标。

政策刺激，LED景气将进一步提升

尽管上游计划产能较大，但经过去年下半年以来的寒潮，不少扩产计划已经迟滞甚至取消，并且从政策层面看，龙头企业将重点受扶持，使行业集中度进一步提升。外围市场上，日本今年全面停止核电，存在大量LED需求，台湾则计划三年内全部替换成LED路灯，有助于消化外围产能。

今年一季度末开始，LED行业景气有所回升，背光、照明需求大量涌现，使得订单能见度回到两个月左右，开工率环比较大提升，龙头公司甚至接近满载，分析认为，随着十二五专项规划的出台和财政补贴持续进行，LED景气将进一步上行。